放熱フィン

熱()伝導率と絶縁性に優れた放熱フィルムを、銅板に合わせた()製品です。()電(li)力(xiao)消費を(yi)抑える、パワー半導体の基本部品です。

(zhu)主な(yong)用途

エアコン、冷蔵庫、洗()濯機などの家()電()製品内の、インバータを制御する半導体に利(yong)用されています。
半導体で発生する熱がこもると、故障の原因となり()製品寿命が(duan)短くなります。
半導体へ放熱フィンを貼り付けることにより、効率よく熱を外部へ逃し、温度上昇を食い止めます。

N-Fin series

トランスファーモールドタイプのパワーデバイス等へ適(yong)用可(neng)能な放熱性・接着性、絶縁性に優れたＢステージタイプの銅貼り放熱シートです。

特徴

①優れたシート性・密着性を有し、幅()広い材質・厚みの材料との組合せが可(neng)能です。
②非常に平滑な接着面を有し、平易な条件で安定してワークへ仮固定可(neng)能です。
③長年の経験に基づいた品質管理技術により安定したパフォーマンスを発()現します。

積水化学の()製品()紹介はこちら

P-Fin Series

トランスファーモールドタイプ、ケースタイプ等のパワーデバイスへ適(yong)用可(neng)能な放熱性、絶縁性、信頼性に優れた回路(xing)形成タイプの放熱材料です。

特徴

①高い熱()伝導率と絶縁特性によりセラミック基板同等以上の熱特性を示します。
②高い接着(li)力、耐熱性によりセラミック基板同等以上の信頼性を示します。
③特(shu)殊加工技術によりバリなし端面加工、1mmを(chao)超える(chao)超厚銅加工などご要望に応じた(xing)形状でご提供可(neng)能です。
④モジュールの熱特性()評価から精緻なシミュレーションモデルを作成し最適な材料のご提案します。

積水化学の()製品()紹介はこちら

放熱ペースト

(zhu)主に()電化()製品の内部部品に利(yong)用される()製品です。高い熱()伝導性を有する化学物質からつくられ、塗(bu)布()後に硬化させて使(yong)用します。高解像度液晶（４K、８Kテレビなど）に使(yong)用されるドライバーICで発生する熱を放熱フィンと同様に、効率よく外部へ逃します。

特徴

下図のように、高発熱のドライバーICの温度を(yi)抑えることが可(neng)能です。

積水化学の()製品()紹介はこちら